今日✿✿，台积电携 2025 年最后一季度的财报✿✿，引爆晶圆代工市场✿✿。令人遗憾的是✿✿，由于尚处于生产早期✿✿，在本次财报中暂未公布 2nm 制程带来的相关营收数据✿✿。

　　2025 年 Q4✿✿，台积电营收 336.7 亿美元（10460.9 亿新台币）✿✿，同比增长 25.5%✿✿，环比增长 5.7%✿✿。净利润 5057.4 亿新台币✿✿，同比暴增 35%✿✿，这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长✿✿。净利率达 48.3%✿✿，毛利率 62.3%✿✿。

　　台积电表示✿✿，3nm 制程出货占 Q4 晶圆销售金额的 28%✿✿；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%✿✿；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%✿✿。总体而言✿✿，先进制程（包含 7nm 及更先进制程）的营收达到第四季度晶圆销售金额的 77%✿✿。

　　按平台划分✿✿，高性能计算（HPC）和智能手机分别占净营收的 55% 和 32%✿✿，而物联网（IoT）✿✿、汽车✿✿、数据通信设备（DCE）和其他分别占 5%✿✿、5%✿✿、1% 和 2%✿✿。来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的 74%✿✿，而来自亚太地区金鹰网站✿✿，中国大陆✿✿、日本和欧洲✿✿、中东✿✿、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的 9%✿✿、9%✿✿、4% 和 4%✿✿。

　　「对人工智能的需求依然非常强劲✿✿，推动了整个服务器行业的芯片总需求✿✿。」Counterpoint Research 高级分析师杰克·莱伊（Jake Lai）表示✿✿，并预测 2026 年将是人工智能服务器需求的又一个「爆发年」✿✿。

　　台积电预计金鹰网站✿✿，2026 年资本支出 520 亿美元至 560 亿美元✿✿，而公司 2025 年资本支出总计 409 亿美元✿✿。这一高额资本支出规划与行业整体趋势一致✿✿，集邦咨询数据显示✿✿，2026 年全球前十大晶圆代工厂总资本支出将同比增长 13.3%✿✿，主要用于先进制程产能扩充✿✿。

　　结合本次披露的 Q4 营收数据✿✿，可完整梳理出 2025 年全年营收情况✿✿，台积电全年营收 1224.2 亿美元✿✿，同比增长 35.9%✿✿；EPS 66.25 新台币✿✿，增长 46.4%✿✿。

　　「随着台积电正在进行的 2 纳米产能扩建以及新生产线的投入运营为收入做出贡献✿✿，再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在 2026 年仍将保持强劲表现✿✿。」莱伊说道✿✿。

　　2025 年 12 月✿✿，台积电在其 2nm 技术官方网页上发表声明称✿✿：「台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开始量产✿✿。 」

　　业界分析曾指出✿✿，N2 预计从今年下半年开始为台积电贡献营收✿✿；由于需求旺盛✿✿、定价高昂✿✿，2nm 有望超越此前的 5nm 和 3nm 成为「最旺的一代制程」✿✿。摩根大通（JPM）报告指出金鹰网站✿✿，台积电 2nm 工艺流片数量达到 3nm 同期的 1.5 倍✿✿，并有望凭借 2nm 工艺拿下全球 AI 加速器市场超过 95% 的份额✿✿。

　　目前✿✿，中国台湾本岛的 2nm 生产基地有新竹科学园区晶圆 20 厂✿✿、高雄晶圆 22 厂这两座厂✿✿，其中高雄晶圆 22 厂是主要量产基地✿✿。当前✿✿，这两座厂的月产能可以达到 3.5 万片✿✿，并且产能正在持续爬坡✿✿，2026 年底有望达到月产 8~10 万片✿✿。

　　2nm 制程新厂也在马不停蹄地开建中✿✿，比如上个月台积电就申请在台南科学园区特定区域里再盖一座厂✿✿，预计最后一共会有 5~6 座厂✿✿。

　　分析师预测✿✿，3nm 产能将于 2026 年触顶✿✿，届时 2nm 制程将接棒成为核心增长点✿✿。随着 2nm 订单量激增✿✿，该制程营收有望在2026 年Q3超越 3nm 与 5nm 营收之和✿✿。

　　群智咨询最新发布的数据显示✿✿，2025 年第四季度✿✿，全球主流晶圆厂平均产能利用率已回升至 90%✿✿，同比提升约 7 个百分点✿✿。

　　这一轮产能利用率的修复节奏超出市场预期✿✿，核心驱动力来自两大板块的需求拉动✿✿：一是AI 应用的爆发✿✿，直接带动电源管理芯片✿✿、模拟芯片等相关产品的订单量激增✿✿；二是车载✿✿、工控等下游领域的需求回暖pp电子游戏官方平台✿✿，进一步消化了晶圆代工产能✿✿。

　　分制程来看✿✿，8 英寸晶圆产线延续了此前的满载状态金鹰网站✿✿，相关产品价格已进入上行通道✿✿；而 12 英寸制程中✿✿，55nm✿✿、90nm 等成熟工艺的供需关系正持续趋紧✿✿，市场预计 2026 年将迎来一轮普涨行情✿✿。

　　12英寸方面✿✿，7nm及以下制程的主要代工公司台积电表示 2026 年先进制程涨幅将达 3% 至 10%✿✿。这也是其连续第四年调升价格✿✿。

　　28/40nm制程下游覆盖 MCU✿✿、Wi-Fi 芯片✿✿、OLED 驱动芯片等领域✿✿，需求抗波动性强 —— 市场下行期保持稳定✿✿，AI 需求爆发期增长温和✿✿。2025 年产能利用率持续高位✿✿，2026 年晶合集成等大陆厂商新产能释放✿✿，行业供需趋于平衡✿✿，全年报价无显著变化✿✿。

　　55/90nm制程主打高端电源管理芯片✿✿、Nor Flash 等产品✿✿，在 AI 需求增长✿✿、DRAM/NAND 存储供应紧张的双重驱动下✿✿，需求持续攀升✿✿。目前多数大陆代工厂已释放涨价信号✿✿，部分厂商已落地涨价✿✿；受二线晶圆厂扩产牵制✿✿，头部厂商涨价暂未在 2026 年 Q1 落地✿✿，预计行业普涨将集中在 Q2-Q3✿✿。

　　关于全球十大 12 英寸晶圆代工厂的产能投片方面✿✿，集邦咨询预计 2026 年成熟制程与先进制程的总投片量将增至 332.6 万片✿✿，较 2025 年的 300 万片同比增长 11%✿✿。其中✿✿，新增投片量中约有 75% 是成熟制程✿✿，25% 是先进制程pp电子游戏官方平台✿✿。

　　在先进制程节点中✿✿，2nm 工艺的月产能预计约为 5.5 万片✿✿，主要由台积电贡献✿✿；3nm 产能被英伟达✿✿、AMD 及主要云端厂商的自研芯片集中占据✿✿，目前月产能仅约 3000 片✿✿。

　　8 英寸方面✿✿，涨价原因主要有两点✿✿。第一点✿✿，部分国际大厂比如台积电✿✿、三星✿✿、恩智浦削减 8 英寸晶圆产能✿✿，导致中芯国际✿✿、世界先进等尽管在小幅扩产✿✿，但仍不及两大厂减产幅度✿✿。另一方面✿✿，AI✿✿、车载应用持续拉动✿✿，也导致 8 英寸代工供应紧张✿✿。2026 年 Q1 起八英寸晶圆代工行业整体涨幅达 5%-10%✿✿。与此同时✿✿，供需关系的紧张也将加速电源管理✿✿、显示驱动✿✿、传感器等应用从 8 英寸向 12 英寸制程迁移✿✿。

　　具体厂商涨幅方面✿✿，中芯国际已正式向下游客户发布涨价通知✿✿，明确对 8 英寸 BCD 工艺代工提价约 10%✿✿。随后中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进✿✿，同款工艺涨价幅度同样达到 10%金鹰网站✿✿。早在二季度✿✿，华虹半导体就已率先上调成熟制程价格✿✿，三季度便显现盈利成效✿✿。

　　这一表现与 8 英寸产能利用率梯队分布相符✿✿：华虹✿✿、中芯国际及世界先进处于第一梯队✿✿，产能利用率均超过 90%✿✿，其中华虹与中芯国际受益于国内市场需求及政策导向✿✿，世界先进则承接大量 AI 相关 PMIC 订单✿✿；台积电✿✿、格罗方德等处于第二梯队✿✿，产能利用率在 70% 至 90% 之间✿✿；联电和三星则处于第三梯队金鹰网站✿✿，产能利用率不足 70%✿✿。

　　如今✿✿，传统的「晶圆代工 1.0」定义仅聚焦于芯片制造环节✿✿，已无法充分反映当前行业动态金鹰网站✿✿。Counterpoint 提出「晶圆代工 2.0」概念✿✿，将纯晶圆代工厂✿✿、非存储 IDM✿✿、OSAT 厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架✿✿。

　　根据 Counterpoint Research 最新发布的《按节点划分的代工收入✿✿、良率与产能利用率追踪报告》✿✿，2025 年 Q3 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 17%✿✿，达到 848 亿美元✿✿。这一两位数增长主要来自 AI GPU 在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求✿✿。

　　第一点✿✿，得益于先进制程加持✿✿，台积电垄断优势加剧✿✿。在纯晶圆代工厂中✿✿，台积电持续领跑整体市场✿✿，营收同比增长 41%✿✿。增长主要来自苹果旗舰智能手机 3nm 芯片的量产爬坡✿✿，以及 NVIDIA✿✿、AMD✿✿、Broadcom 等 AI 加速器客户对 4/5nm 制程的满载需求✿✿。

　　第二点✿✿，非台积电晶圆代工厂增长趋缓✿✿。非台积电晶圆代工厂整体在 2025 年 Q3 实现 6% 的同比增长✿✿，低于 2025 年 Q2 的 11%✿✿。其中✿✿，中国晶圆代工厂表现相对突出✿✿，在关税效应减弱的情况下✿✿，仍在本土政策支持下实现 12% 的同比增长✿✿。

　　第三点✿✿，非存储 IDM 企业迎来复苏✿✿。非存储 IDM 厂商整体恢复增长✿✿，同比提升 4%✿✿，表明库存去化周期已接近尾声✿✿。德州仪器以 14% 的同比增长领跑✿✿，而意法半导体也显示出下滑趋势缓解的迹象✿✿。

　　第四点✿✿，OSAT 行业持续繁荣✿✿。OSAT 行业在 2025 年 Q3 营收同比增长 10%（2024 年同期为 5%）pp电子游戏官方平台✿✿。日月光与矽品成为当季主要增长贡献者✿✿，其 FOCoS（扇出型基板芯片封装）方案受益于台积电为满足 AI GPU 与 AI ASIC 需求而外溢的订单✿✿。Counterpoint 预计✿✿，2026 年先进封装产能将同比大幅提升 100%✿✿，因此 AI GPU 与 AI ASIC 将在 2025–2026 年成为 OSAT 厂商最主要的增长引擎pp电子游戏官方平台✿✿。

　　第五点金鹰网站✿✿，存储代工厂需求强劲✿✿，成为晶圆代工 2.0 时代的新增长极✿✿。当前市场火热的存储芯片主要采用成熟制程✿✿，除了追求极限密度的 DRAM 和 NAND Flash 主流产品线nm 级及以下的先进制程外✿✿，许多通用的✿✿、对成本和稳定性要求较高的存储芯片✿✿，例如某些类型的 DRAM✿✿、NOR Flash 以及中小容量产品pp电子游戏官方平台✿✿，会使用成熟制程（通常指 28 纳米及以上✿✿，如 40 纳米✿✿、55 纳米等）进行制造✿✿。

　　在此前 2025 年 Q3 业绩说明会上✿✿，中芯国际 CEO 赵海军表示当存储市场供给短缺 5% 时✿✿，产品价格将翻倍✿✿；而当供给过剩 5% 时✿✿，价格则会腰斩✿✿。当前存储市场正处于至少短缺 5% 的供需格局✿✿，这意味着存储器高价位态势将持续下去✿✿。中芯国际可提供特色存储 NOR✿✿、NAND 提供更高密度✿✿、更小尺寸✿✿、更低功耗的高可靠存储平台✿✿。

　　另一家国产代工龙头华虹半导体亦受益于存储需求增长✿✿。随着存储市场需求热度持续攀升✿✿，带动华虹存储代工需求同步拉升✿✿。其特色工艺平台与存储芯片制造需求适配度较高✿✿，相关业务营收占比持续提升✿✿。

　　近日✿✿，花旗在其最新的展望中✿✿，展现了比野村证券更为激进的看涨姿态✿✿。分析师认为✿✿，受 AI Agent（人工智能代理）普及和 AI CPU 内存需求激增的驱动✿✿，存储芯片价格将在 2026 年出现失控式上涨✿✿。分析师将 2026 年 DRAM 的平均售价（ASP）涨幅预期从原本的 53% 暴力上调至 88%✿✿，NAND 的涨幅预期从 44% 上调至 74%✿✿。这一需求增长将直接带动存储代工产能紧张✿✿，推动相关代工厂产能利用率维持高位✿✿。返回搜狐✿✿，查看更多pp电子pp电子游戏✿✿。pp电子在线官网✿✿！电子加工✿✿，晶片制造✿✿，电子元器件✿✿，人工智慧✿✿。pp电子游戏官方网站